Telink | TLSR827x系列

蓝牙低功耗

蓝牙规范4.0中首次引入的蓝牙低功耗协议已经成为物联网应用的重要基础。区别于经典蓝牙，蓝牙低功耗的优势体现在满足对低功耗要求更高的少量数据传输应用场景。自2014年以来，泰凌蓝牙低功耗SoC芯片和SDK已经助力数亿台物联网设备智连。

TLSR827x系列

TLSR827x系列在单芯片上支持蓝牙低功耗、蓝牙Mesh、Zigbee、RF4CE、Apple HomeKit、Apple Find My network和2.4 GHz专有协议。还支持蓝牙低功耗角度寻向功能，集成RF电感减少BOM，增强音频功能，更宽的供电电压范围，预留Wi-Fi PTA硬件接口，进一步提升DCDC效率从而降低系统功耗。

产品选型工具

型号	规格书	蓝牙协议	MCU	SRAM	Flash	GPIO	封装	应用	测试报告
TLSR8278F1KET48		蓝牙 5.4	T-MCU 32-bit	64KB	1MB	32	QFN 7x7, 48 pins	综合物联网应用	可靠性
TLSR8277F512EL40		蓝牙 5.4	T-MCU 32-bit	64KB	512KB	25	LGA 4x6, 40 pins	综合物联网应用	可靠性
TLSR8273F512ET48		蓝牙 5.4	T-MCU 32-bit	64KB	512KB	32	QFN 7x7, 48 pins	综合物联网应用	可靠性
TLSR8273F512ET32		蓝牙 5.4	T-MCU 32-bit	64KB	512KB	12	QFN 4x4, 32 pins	综合物联网应用	可靠性
TLSR8273F512GT32		蓝牙 5.4	T-MCU 32-bit	64KB	512KB	19	TQFN 5x5, 32 pins	车规应用	可靠性
TLSR8271F512ET32		蓝牙 5.4	T-MCU 32-bit	32KB	512KB	19	QFN 5x5, 32 pins	综合物联网应用	可靠性
TLSR8270F512ET48		蓝牙 5.4	T-MCU 32-bit	32KB	512KB	32	QFN 7x7, 48 pins	综合物联网应用	可靠性

软件

硬件

软件及工具

泰凌为您提供完整的SDK帮助您开发构建物联网智能设备，SDK涵盖了您的整个产品生命周期，从开发到OTA维护。泰凌SDK始终包含最新的技术协议，并能提供安全、稳定的连接，结合Telink IoT Studio集成开发工具，可以帮助快速实现产品量产。

Telink loT Studio

Telink loT Studio是专为泰凌芯片设计的集成开发环境，支持编译固件、固件下载和开发调试。

下载安装

SDK名称	支持芯片	SDK版本	下载SDK	SDK开发手册
Bluetooth^®LE Single Connection	TLSR8278/8273/8271	V3.4.2.4_Patch_0002	Gitee
Bluetooth^® LE Multi Connection	TLSR8278/8273	V4.0.1.3_Patch_0002
Bluetooth^® Mesh	TLSR8278/8273	V4.1.0.1	Gitee
Telink Mesh	TLSR8278/8273/8271
AoA/AoD	TLSR8278/8273/8271	V1.0.0
2.4G Proprietary	TLSR8278/8273/8271	V3.4.4
RF4CE	TLSR8278/8273	V2.4.2.0
Zigbee	TLSR8278	V3.7.1.1	Gitee
802.15.4	TLSR8278/8273/8271	V1.3.0.3
Platform	TLSR8278/8273/8271	V2.0.0	Gitee

硬件

提供完整的硬件资料及参考设计，基于泰凌硬件开发平台构建多种设备形态开发。

图片	名称	描述	特性	用户指南	参考设计	在线购买
	TLSR8278开发板	TLSR8278开发板基于TLSR8278F1KET48芯片设计，可以用于验证TLSR827x系列芯片及TLSR8355芯片，支持各种功能测试，如RF传导测试、电流测试、音频输入和输出测试、灯和按键的任意组合等。	支持通过跳帽组合来进行各个支路和总的电流测试，支持通过SMA接头进行RF传导测试，支持Swire 调试接口，支持所有GPIO的灵活跳接，支持按键、LED、DMIC、AMIC等外设。		下载

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