TLSR8208是泰凌推出的具有高性价比的多协议无线连接SoC芯片，支持蓝牙低功耗标准协议和2.4GHz频段的私有协议。该芯片具有出色的射频性能，在1Mbps速率下支持107dB的链路预算。得益于其高度的集成特性，采用该芯片开发设备最少只需7个外围元件。TLSR8208提供了常用的外设接口及多种封装选择，是开发基础物联网设备及无线透传模块的理想选择。
旋转设备
蓝牙低功耗
蓝牙规范4.0中首次引入的蓝牙低功耗协议已经成为物联网应用的重要基础。区别于经典蓝牙，蓝牙低功耗的优势体现在满足对低功耗要求更高的少量数据传输应用场景。自2014年以来，泰凌蓝牙低功耗SoC芯片和SDK已经助力数亿台物联网设备智连。
TLSR8208系列
TLSR8208是泰凌推出的具有高性价比的多协议无线连接SoC芯片，支持蓝牙低功耗标准协议和2.4GHz频段的私有协议。该芯片具有出色的射频性能，在1Mbps速率下支持107dB的链路预算。得益于其高度的集成特性，采用该芯片开发设备最少只需7个外围元件。TLSR8208提供了常用的外设接口及多种封装选择，是开发基础物联网设备及无线透传模块的理想选择。
| 型号 | 规格书 | 蓝牙协议 | MCU | SRAM | Flash | GPIO | 封装 | 应用 | 测试报告 |
| TLSR8208B |  |
蓝牙 5.3 | T-MCU 32-bit | 16KB | 128KB | 16 | QFN 4x4, 24 pins |
基础物联网及 无线蓝牙透传 |
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TLSR8208C |
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蓝牙 5.3 | T-MCU 32-bit | 16KB | 512KB | 33 | QFN 5x5, 40 pins |
基础物联网及 无线蓝牙透传 |
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TLSR8208D |
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蓝牙 5.3 | T-MCU 32-bit | 16KB | 128KB | 10 | SOP 9.9x6, 16 pins |
基础物联网及 无线蓝牙透传 |
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TLSR8373A |
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/ | T-MCU 32-bit | 16KB | 16KB OTP | 9 | TSSOP 4.96x4.4, 16 pins | 2.4G私有协议 |
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软件
硬件
软件
泰凌为您提供完整的SDK帮助您开发构建物联网智能设备，SDK涵盖了您的整个产品生命周期，从开发到OTA维护。泰凌SDK始终包含最新的技术协议，并能提供安全、稳定的连接，结合Telink IoT Studio集成开发工具，可以帮助快速实现产品量产。
Telink loT Studio
Telink loT Studio是专为泰凌芯片设计的集成开发环境，支持编译固件、固件下载和开发调试。
硬件
提供完整的硬件资料及参考设计，基于泰凌硬件开发平台构建多种设备形态开发。
| 图片 | 名称 | 描述 | 特性 | 用户指南 | 参考设计 | 在线购买 |
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TLSR8208开发板 | TLSR8208开发板基于TLSR8208A芯片设计，用于验证TLSR8208和TLSR8373系列芯片的开发板。开发板支持各种功能测试，例如RF传导测试，电流测试，灯和按键的任意组合等。 |
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