Telink white logo with Telink word in small size

您现在使用 IE

我们建议您改用下列浏览器,以获得更好的体验。

点击下载:

Chrome

Firefox

Safari

Edge

Telink white logo with Telink word
Rotate your device top arrow

旋转设备

Rotate your device bottom arrow
Preloader image
正在加载
Telink white logo with Telink word in small size

欢迎使用泰凌邮箱订阅功能!填写您的邮箱地址后,将第一时间获取泰凌最新动态。

TL752x 系列 TL751x系列 TLSR952x 系列 TLSR951x 系列

TL751x系列

NEW

TL751x系列芯片支持蓝牙 5.4(基础速率 / 增强数据速率 / 低功耗模式)协议。这款芯片是面向高端无线音频与物联网设备的芯片平台,集成了两颗 32 bit RISC-V MCU 与一颗Hi-Fi 5 DSP,可实现灵活定制化开发。其基于HiFi 5 DSP 构建的音频子系统(配备本地内存与高速缓存)运行主频最高可达 192 MHz;射频子系统符合蓝牙 5.4、IEEE 802.15.4 以及 2.4GHz协议规范。

   型号 类型 规格书 蓝牙协议 MCU SRAM Flash GPIO 尺寸(mm) RoHS Reliability Composition Errata 购买
TL7519HE13B94R SoC 蓝牙 5.4 RISC-V 32-bit 1.75MB 8MB 38 BGA94, 4x6      
TL7514HE12B94R SoC 蓝牙 5.4 RISC-V 32-bit 1.75MB 4MB 38 BGA94, 4x6      

软件

硬件

软件及工具

泰凌为您提供完整的SDK帮助您开发构建物联网智能设备,SDK涵盖了您的整个产品生命周期,从开发到OTA维护。泰凌SDK始终包含最新的技术协议,并能提供安全、稳定的连接,结合泰凌集成开发工具,可以帮助快速实现产品量产。

Telink loT Studio

Telink loT Studio是专为泰凌芯片设计的集成开发环境,支持编译固件、固件下载和开发调试。

 SDK名称 支持芯片 SDK版本 下载SDK SDK开发手册
Platform TL751x V3.9.0 Gitee

硬件

提供完整的硬件资料及参考设计,基于泰凌硬件开发平台构建多种设备形态开发。

图片 名称 描述 用户手册 设计指南 设计资料 在线购买
TL7519开发板

TL7519开发板基于TL7519芯片设计,用于验证 TL751x系列芯片。开发板支持RF传导测试,电流测试,音频输入和输出测试,灯和按键的任意组合等。

下载 下载 下载