Telink white logo with Telink word in small size

您现在使用 IE

我们建议您改用下列浏览器,以获得更好的体验。

点击下载:

Chrome

Firefox

Safari

Edge

Telink white logo with Telink word
Rotate your device top arrow

旋转设备

Rotate your device bottom arrow
Preloader image
正在加载
Telink white logo with Telink word in small size
概述 框图 方案特色 推荐芯片 开发资源

概述

智能灯泡是照明领域的创新之作,融合传统功能与智能技术,内置 Wi-Fi、蓝牙或 Zigbee 等通信芯片,能连接手机、智能家居中枢。用户借助手机 App 或语音设备发令,信号经网络传至灯泡,其微控制器解析指令,调控亮度、颜色等参数。

 

泰凌微电子在智能家居芯片领域展现出了强大的技术实力与创新能力,推出的多款芯片所支持的 Bluetooth® LE(低功耗蓝牙)、Bluetooth® Mesh(蓝牙网状网络)、Zigbee 以及 Matter 等协议,为智能家居设备之间的互联互通提供了丰富多样的选择与坚实可靠的技术支撑。 在智能家居的复杂生态系统中,这些芯片能够实现各种智能设备如智能灯泡、智能门锁、智能窗帘、智能传感器等之间稳定高效的通信连接。

 

以智能灯泡为例,借助泰凌芯片支持的 Bluetooth® LE 或 Zigbee 协议,用户可以方便地通过手机应用程序对灯泡进行远程控制,包括开关灯、调节亮度、切换颜色等操作。而 Bluetooth® Mesh协议则进一步拓展了设备之间的组网能力,Matter协议具有跨生态兼容和互操作性,使得不同品牌、不同类型的智能家居产品能够无缝协作,共同构建出一个智能化、自动化的家居环境。

方案特色

01

支持全新Bluetooth® Mesh 1.1通信协议

02

支持在线OTA功能

03

入网方式便捷

04

高速数据传输速率

推荐芯片

开发资源

图片 名称 描述 特性 用户指南 参考设计 在线购买
TLSR9518开发板

TLSR9518A 开发板是基于TLSR9518A芯片设计的,用于验证TLSR951x和TLSR921x系列芯片的开发板。开发板支持各种功能测试,如RF传导测试,电流测试,音频输入和输出测试,灯和按键的任意组合等。

支持通过跳帽组合来进行各个支路和总的电流测试,支持通过SMA接头进行RF传导测试,两线和四线JTAG接口,Full-speed USB接口,GPIO,支持按键、LED、外置flash、DMIC、AMIC等外设

下载 下载
TLSR8278开发板

TLSR8278开发板基于TLSR8278F1KET48芯片设计,可以用于验证TLSR827x系列芯片及TLSR8355芯片,支持各种功能测试,如RF传导测试、电流测试、音频输入和输出测试、灯和按键的任意组合等。

支持通过跳帽组合来进行各个支路和总的电流测试,支持通过SMA接头进行RF传导测试,支持Swire 调试接口,支持所有GPIO的灵活跳接,支持按键、LED、DMIC、AMIC等外设。

下载 下载
TLSR8258开发板

TLSR8258开发板基于TLSR8258F512KET48芯片设计,用于验证TLSR825x系列芯片的开发板。开发板支持各种功能测试,例如RF传导测试,电流测试,音频输入和输出测试,灯和按键的任意组合。

支持通过跳帽组合来进行各个支路和总的电流测试,支持通过SMA接头进行RF传导测试,支持Swire 调试接口,支持所有GPIO的灵活跳接,按键和LED,DMIC,AMIC等外设。

下载 下载

如需了解方案更多详细信息,获取软件SDK,欢迎随时联系泰凌销售(telinksales@telink-semi.com)咨询。